Устройства охлаждения

Iceberg Thermal DRIFTIce — термопрокладка размером 40 x 120 мм и толщиной 1 мм.
Теплопроводность материала составляет 13 Вт/(м·К).
Партномер: DRIFTICE10-B0A....

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 2 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-2.0....

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 2.5 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-2.5....

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 2.25 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-2.25....

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 0.5 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-0.5....

ARCTIC TP-3 — термопрокладка размером 100 x 100 мм и толщиной 1 мм.
Партномер: ACTPD00053A....

ARCTIC TP-3 — термопрокладка размером 100 x 100 мм и толщиной 1.5 мм.
Партномер: ACTPD00054A....

ARCTIC TP-1 (APT2012) — термопрокладка размером 100 x 100 мм и толщиной 1.5 мм.
В упаковке 4 прокладки.
Партномер: ACTPD00022A....

ARCTIC TP-2 (APT2560) — термопрокладка размером 120 x 20 мм и толщиной 1.5 мм.
В упаковке 2 прокладки.
Партномер: ACTPD00014A....

Thermalright Heilos AMD — фазовый термоинтерфейс размером 40 x 40 мм и толщиной 0.2 мм.
Теплопроводность составляет 8.5 Вт/(м·К).
Партномер: HEILOS-4X4-AMD....

Thermalright Heilos Intel — фазовый термоинтерфейс размером 30 x 40 мм и толщиной 0.2 мм.
Теплопроводность составляет 8.5 Вт/(м·К).
Партномер: HEILOS-3X4-INTEL....

Thermalright TFX — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 14.3 Вт/(м·К).
Масса упаковки...

Thermalright TF9 — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 14 Вт/(м·К).
Масса упаковки —...

Thermalright TF8 EX — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 14 Вт/(м·К).
Масса упаковк...

Thermalright TF8 — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 13.8 Вт/(м·К).
Масса упаковки...

Thermalright TF8 — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 13.8 Вт/(м·К).
Масса упаковки...

GELID GC-Extreme — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 8.5 Вт/(м·К).
Масса упаковки ...

GELID GC-Extreme — термопаста для улучшения теплового контакта между процессором или графическим чипом и системой охлаждения.
Заявленная теплопроводность составляет 8.5 Вт/(м·К).
Масса упаковки ...

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 1.75 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-1.75....

FEHONDA Thermal Pad 12.8W — термопрокладка размером 85 x 45 мм и толщиной 1.5 мм.
Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К).
Партномер: FHND-12.8W-85X45-1.5....